Celular modular parece coisa do passado após o Google abandonar o Project Ara. Mas, às vésperas da MWC, a TECNO decidiu reacender esse conceito com uma abordagem diferente, em que, ao invés de desmontar o aparelho, a nova proposta agora gira em torno de acessórios magnéticos ultrafinos que se conectam a um dispositivo base já completo.
Batizada de “Modular Magnetic Interconnection Technology”, a solução utiliza ímãs como elemento central para fixação dos módulos. O smartphone em si tem apenas 4,9 mm de espessura, enquanto acessórios como um powerbank magnético adicionam cerca de 4,5 mm extras. Mesmo acoplado, o conjunto mantém aproximadamente 9 mm de espessura, dentro do padrão de um celular convencional.