Novos rumores reforçam que a divisão de fabricação de chips da Samsung pretende substituir o silício por vidro na fabricação de chips complexos. Tendência na indústria, a tecnologia não apenas reduziria custos, como também garantiria conexões mais complexas entre processadores, ganhando algumas características diferenciadas na aposta da gigante sul-coreana.
Processadores, GPUs e outras peças de hardware modernas, especialmente as usadas em servidores e no treinamento de modelos de IA complexos, utilizam memória instalada de forma integrada ou até múltiplos elementos de processamento combinados em um único pacote.
Uma das maneiras de permitir a comunicação entre todos esses elementos é o uso de um interposer, uma peça normalmente composta de silício que funciona como uma espécie de base para a instalação dos componentes e das trilhas pelas quais a comunicação é feita. No entanto, o procedimento é caro e complicado.