A Samsung pode ter revisto os planos para sua fundição de chips e deve focar em processos já lançados para tentar atrair clientes novamente, conforme aponta reportagem publicada pelo portal ZDNET Korea. Ao que parece, a companhia pretende se concentrar na terceira geração de sua litografia da classe de 2 nm para oferecer ganhos de desempenho mais expressivos, além de expandir o catálogo com soluções mais acessíveis de 4 nm e 8 nm.
Conforme indica o site, a gigante sul-coreana teria realizado nesta terça-feira (1) o SAFE Forum — sigla para Samsung Advanced Foundry Ecosystem —, evento em que reúne parceiros da divisão de fabricação de componentes para discutir planos e novas tecnologias. Nesta edição, a empresa anunciou o S2FP+, terceira geração da litografia de 2 nm da marca.
A solução teria sido desenvolvida com uma redução de óptica (Optic Shrink), pela qual os sistemas de lentes usados na “impressão” são revistos para possibilitar a fabricação de circuitos ainda menores. Com esses ajustes, a marca teria obtido ganhos de desempenho de até 30% em relação ao S2FP, o processo de segunda geração. A fabricação em massa está prevista para 2026.