Um novo rumor reforça que a Samsung prepara uma mudança radical na arquitetura do Exynos 2700, próximo processador top de linha da gigante sul-coreana. Ao que parece, a plataforma apostaria em um empacotamento separado para a memória, com objetivo de melhorar o resfriamento e garantir que o componente entregue desempenho máximo por mais tempo sem atingir temperaturas extremas.
No atual Exynos 2600, a fabricante ainda posicionou a memória LPDDR5X no topo do chip, mas em um encaixe um pouco mais ao lado que de costume, usando o espaço para instalar um dissipador de cobre embutido, o chamado Heat Path Block (HPB). Mesmo que o método tenha impressionado em testes, a proximidade entre os componentes ainda abria brechas para o thermal throttling — a queda de performance para conter o calor.
Em publicação feita nesta sexta-feira (3) o leaker ExoticSpice sugere que o Exynos 2700 abandona esse formato para apostar em algo mais ambicioso: o WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), também conhecido como empacotamento Side-by-Side (SBS). De forma simplificada, a ideia é instalar a memória DRAM totalmente ao lado do processador, em vez de combiná-los no mesmo pacote, uma abordagem muito semelhante à esperada para o rival A20 Pro do iPhone 18 Pro, da Apple.
