Qualcomm e MediaTek preparam chips de 2 nm para nova era dw “super flagships”

O mercado de celulares topo de linha está prestes a ficar ainda mais interessante, tanto em tecnologia quanto em categorização. O leaker Digital Chat Station revelou novos detalhes sobre os planos das grandes marcas chinesas, indicando que OPPO e vivo podem lançar seus próximos topos de linha ainda em setembro.

A estratégia incluiria versões Pro Max, equipadas com o inédito Dimensity 9600, o chip de 2 nm da TSMC que promete entregar desempenho de ponta com maior eficiência energética. Esses modelos Pro Max devem atuar como intermediários entre as linhas tradicionais e os futuros “Ultra”, priorizando potência e desempenho sustentado.

No entanto, as variantes Ultra devem seguir em um caminho diferente, chegando com o novo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, também fabricado em 2 nm, mas com foco em fotografia e recursos premium. A movimentação sugere que o mercado pode adotar um novo ciclo de lançamentos escalonado, semelhante ao da Xiaomi, que apresenta suas versões padrão e Pro no segundo semestre e reserva o modelo Ultra para o fim do ano.

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