Pouco meses depois de anunciar o 8500, a MediaTek já estaria trabalhando no Dimensity 8600, próximo processador de alto desempenho da marca para celulares intermediários premium, conforme aponta um novo rumor. Ao que parece, a plataforma seria a primeira da série a adotar uma litografia da classe de 3 nm, e traria upgrades de peso que o colocariam em uma categoria digna de flagship.
As informações são do conhecido leaker Digital Chat Station, que sugeriu em postagem na rede chinesa Weibo que o novo chip trará “mudanças profundas na arquitetura e no processo de fabricação”. Uma das transições mais importantes do chip seria a adoção de uma litografia da classe de 3 nm — apesar de não ser especificada, podemos especular o uso da N3E ou mesmo N3P, da TSMC.
Como base de comparação, o atual Dimensity 8500, lançado em janeiro deste ano, ainda era fabricado no “antigo” N4P, da classe de 4 nm. Apesar de trazer poucos upgrades em ficha técnica em relação ao 8400, a solução continua bastante poderosa e proporciona alta performance em modelos populares como os recentes POCO X8 Pro e Motorola Edge 70 Pro.
