Fabricantes de smartphones estão recorrendo a chips de memória RAM retirados de aparelhos usados para conter os custos de produção em meio à alta dos preços da DRAM. Em levantamento publicado em 6 de novembro, a TrendForce identificou o uso desses componentes principalmente em celulares de entrada, incluindo modelos 4G vendidos na China.
A consultoria estima a presença de memória reaproveitada em 3% a 4% dos smartphones em 2026, com possibilidade de avanço para 7% a 9% em 2027. O processo, conhecido como reballing, derrete a solda para retirar o componente da placa antiga. O chip permanece intacto e pode ser instalado em outro aparelho.
Como explica o Tom’s Hardware, esses chips se conectam à placa por pequenas esferas de solda. Após a remoção do componente, novas esferas substituem as antigas, permitindo a instalação em outra placa. A precisão exigida pelas conexões torna a operação mais complexa do que simplesmente aquecer e transferir a peça.
