A Huawei oficializou que a linha Mate 90 terá uma nova plataforma construída com litografia de 3 nm durante a 20ª Exposição Financeira Internacional de Shenzen. O evento reuniu diversas empresas e representantes do mercado financeiro para acompanhar os esforços mais recentes de seus parceiros, dentre eles a própria Huawei.
De acordo com T. Zheng Jun, CTO da divisão de sistemas financeiros da Huawei, o chip utiliza o princípio de design Tau, representando um grande redesenho na engenheria de chips e coordenação com a cadeia de suprimentos que tornou a nova geração viável.
A nova litografia da Huawei deve permitir que ela aumente a densidade de transistores do chip em 53,5%, agrupando 238 milhões de unidades por milímetro quadrado, com desempenho equivalente ao processo inicial de 3 nm da TSMC e 18A da Intel.
