A Huawei revelou detalhes sobre o novo conceito de design do chipset Kirin 2026. Para a nova plataforma, a empresa confirmou o uso da técnica “hybrid bonding” para implementar o empilhamento 3D em seus componentes. Essa inovação da companhia deve estrear na linha Mate 90, que tem lançamento previsto para o segundo semestre deste ano.
Esse método, traduzido como “ligação híbrida”, trata de um processo avançado de empacotamento de semicondutores que permite a implementação de uma camada de empilhamento 3D no SoC.
O procedimento usa conexões diretas de cobre com cobre e colagem dielétrica para aumentar a densidade de interconexão. Além disso, os componentes como CPU, GPU, NPU e DRAM são organizados verticalmente, por meio de pontos de interconexão vertical densos, o que permite que os dados percorram micrômetros em vez de milímetros.
