A Huawei anunciou planos ambiciosos para contornar as severas sanções comerciais dos Estados Unidos e cravar sua independência na indústria de semicondutores. A executiva He Tingbo revelou que a gigante chinesa pretende lançar chips Kirin com litografia de 1,4 nm até o ano de 2031. A estratégia visa alcançar o patamar técnico das principais fundições do mundo sem depender de propriedade intelectual estrangeira.
A promessa de longo prazo contrasta com o cenário atual da marca. Enquanto as principais rivais já consolidaram componentes em escalas menores, a Huawei trabalha hoje com nós de 5 nm em seus processadores mais avançados para smartphones. O distanciamento decorre diretamente da proibição de acesso às máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) da holandesa ASML.
O cronograma coloca a empresa em uma corrida desvantajosa contra o mercado global. Em relatório financeiro publicado no final de abril, a Samsung confirmou que o desenvolvimento do processo SF1.4, da classe de 1,4 nm, está dentro do prazo e entrará em produção em massa em 2027. A sul-coreana colhe lucros recordes impulsionados pela demanda de chips de 2 nm e pela maturidade de 80% de rendimento na sua linha de 4 nm.
