Após o dobrável Huawei Nova Flip de primeira geração conquistar bons números de vendas, a Huawei agora começou a trabalhar no seu sucessor.
Segundo fontes que possuem acesso aos bastidores da empresa chinesa, o Nova Flip 2 deve ser lançado em meados de agosto deste ano.
Além disso, esse smartphone terá chipset Kirin 8020 5G, que é produzido dentro do processo de 7 nanômetros da SMIC e pode elevar o desempenho do novo dobrável acessível em até 15%.