A Huawei e Xiaomi estão desenvolvendo nova solução de memória chamada LLW (Low Latency Wide) para smartphones. Segundo o vazador FixedFocus, a tecnologia deve chegar ao mercado na segunda metade de 2027, servindo como resposta das fabricantes aos desafios de escassez e aumento de preços de memória.
O design conceitual da LLW DRAM foi inspirado no método de integração HBM (High Bandwidth Memory – Memória de Alta Largura de Banda), tecnologia avançada já utilizada em servidores de IA. A nova solução visa melhorar a eficiência computacional de IA dentro do espaço compacto de um smartphone, acompanhando a demanda crescente por processamento de inteligência artificial.
As empresas veem LLW como alternativa prática ao HBM para seus smartphones topo de linha, conforme relatos do Weibo. O HBM não pode ser usado diretamente em celulares devido às necessidades de empacotamento avançado e dissipação de calor, tornando LLW uma solução mais viável.
