Em uma tentativa de contornar as sanções dos EUA e a consequente falta de equipamentos de fabricação de ponta, a Huawei anunciou nesta segunda-feira (25) a “Lei de Escala Tau” e a tecnologia LogicFolding, que reimaginam os conceitos e processos de produção de chips. A combinação promete saltos expressivos em desempenho e eficiência, além de um corte drástico nos custos de produção, podendo colocar a marca de volta na disputa com a TSMC.
As inovações foram apresentadas pela presidente da divisão de semicondutores da empresa, He Tingbo, durante o simpósio ISCAS 2026, e começa reimaginando um ponto crítico da indústria: o escalonamento de transistores. A Huawei reforça o entendimento que a Lei de Moore, que dita que a quantidade de transistores dobraria a cada 2 anos, chegará ao fim.
Mais do que isso, a empresa quer mudar a maneira como os chips escalam — em vez de uma escala geométrica, com a ideia de reduzir o espaço ocupado pelos transistores e entre eles, a chinesa propõe reduzir o tempo em que os dados navegam pelo hardware. Para essa ideia, a empresa deu o nome de Lei de Escala Tau, em referência à constante de tempo Tau.
