A gigante chinesa Huawei solicitou uma patente que, na teoria, poderia revolucionar sua capacidade de produzir chips avançados e, consequentemente, contornar as severas restrições impostas pelos Estados Unidos. A técnica inovadora proposta pela patente visa permitir a fabricação de semicondutores que poderiam competir com os processadores de 2 nm da TSMC, utilizando, ironicamente, a tecnologia de fotolitografia mais antiga e menos avançada.
O cerne da invenção, cuja documentação foi apresentada em 2022 e divulgada publicamente em 2025, está em superar uma limitação conhecida como Erro de Colocação de Borda (EPE) no processo de interconexão dos chips. Esse erro se torna crítico em nós avançados, onde a distância mínima entre as linhas de metal é microscópica.
A patente da Huawei sugere um método que possibilitaria utilizar espaçamentos de metal inferiores a 21 nm, mesmo empregando a tecnologia de ultravioleta profundo (UVP), acessível à China, em vez da tecnologia de ultravioleta extremo (UVE), que é a mais avançada do mundo e está sujeita a bloqueios de exportação por empresas como a ASML.