Um relatório da agência TrendForce sugere que Google e Meta podem estar entre as empresas que pretendem utilizar tecnologia da Intel para futuras gerações de seus chips de IA. Ao que parece, as gigantes estariam considerando apostar no time azul para empacotamento dos processadores, etapa final que envolve combinar chiplets e outros componentes em um único pacote, aproveitando assim um custo reduzido e a produção em solo norte-americano.
A análise da TrendForce destaca a explosão de demanda por chips de IA como um dos fatores que têm colocado o empacotamento avançado de chips como um ponto estratégico. Etapa final da produção de um processador, o empacotamento é basicamente o que o nome indica, envolvendo combinar chiplets e outros elementos em um único pacote, de forma a garantir proteção, facilidade de resfriamento e comunicação de alta velocidade.
Gigantes como AMD e NVIDIA têm apostado pesado em soluções da TSMC, como a Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), que empilha os chiplets em uma pequena placa de silicone (interposer) ativo, onde estão instalados capacitores e outras conexões velozes. A tecnologia é bastante avançada e possui variações para cobrir diferentes tamanhos de processadores, mas também é cara e, em meio à guerra comercial atual, delicada por estar disponível apenas em Taiwan no momento.