Chips, servidores e sistemas de IA têm no calor o seu maior inimigo. À medida que a densidade computacional aumenta, dissipar energia térmica virou um dos maiores desafios da tecnologia moderna.
Atualmente, o cobre reina absoluto em dissipadores e sistemas de refrigeração, com condutividade térmica em torno de 400 W/mK. Mas esse domínio pode estar com os dias contados!