Os processadores Exynos ficaram conhecidos ao longo dos anos tanto pela potência quanto pelos problemas de aquecimento, especialmente nos últimos anos. Agora, a empresa parece estar pronta para mudar essa narrativa com uma nova abordagem de design interno que promete melhorar a refrigeração e garantir aparelhos mais finos.
O projeto pode estrear nos próximos chips da marca, como o aguardado Exynos 2600. Atualmente, o hardware da Samsung utiliza a tecnologia Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP), que desloca parte das conexões elétricas para fora do núcleo principal, ajudando a dispersar o calor.