A Samsung anunciou hoje que o Exynos 2600 será um dos chips com a maior eficiência térmica já lançados por ela. Isto será possível graças a tecnologia “Heat Pass Block”, apresentada pela Samsung no 23º Simpósio Internacional de Embalagem Microeletrônica.
De acordo com Kim Dae-woo, vice-presidente sênior e chefe da equipe de desenvolvimento de pacotes de chips da Samsung Electronics:
O empacotamento do chip não é mais um processo de ponta a ponta, mas o ponto de partida da inovação do sistema. A abordagem é otimizar todo o sistema, não apenas o desempenho de um único chip.
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