A Apple parece ter feito algumas mudanças interessantes na estrutura do seu chip A20 Pro, a ser utilizado no iPhone 18 Pro, que pode reduzir o perigo de superaquecimento ao mesmo tempo em que evita aumento de custos. Uma imagem vazada mostra o que supostamente seria um esquema da placa lógica do futuro processador da companhia com uma reorganização nos componentes internos.
As informações são do perfil Reptalica e mostram marcadores de circuitos detalhados da nova placa que abandonam o método tradicional de empilhar os componentes. Em vez disso, a Maçã optou por espalhar os módulos lado a lado, com a memória RAM em um espaço próprio na lateral, em vez de ser colocada acima do processador, o que melhora drasticamente a dissipação de calor.
iPhone 18 Pro or (Prm) motherboard leaked
A20 Pro chip now adopt WMCM packaging, which move the DRAM to the side of the package, allowing for better thermal dissipation. It also get LP6 96-bit memory
Die size is roughly the same as A19 Pro, and the NPU seems to be beefed up pic.twitter.com/Y0kUjRi2Ma
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