Recentemente vimos que os chips Apple A20 da série iPhone 18 podem ser fabricados com um novo processo que os torna modulares. Agora um novo relatório do analista Ming-Chi Kuo revela mais informações sobre os chips para Macs, dizendo que o Apple M5 deve ter um novo método de fabricação chamado Liquid Molding Compound (LMC).
A informação foi obtida a partir de um contrato de exclusividade da Apple assinado com a Eternal Materials de Taiwan, uma das únicas empresas capaz de atender às exigências do empacotamento CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) da TSMC, substituindo os japoneses Namics e Nagase.
O grande diferencial é que o método avançado LMC permite que vários chips sejam empilhados ou colocados lado a lado em um pacote, aumentando a largura de banda e densidade do chip, resultando em:
