A LG pode ter saído do mercado de celulares, mas isso não significa que a gigante sul-coreana ainda não esteja envolvida no fornecimento de componentes e tecnologias para esses dispositivos. Esta semana, a A LG Innotek, subsidiária da empresa que fornece componentes para celulares, anunciou o início da produção em massa de uma nova tecnologia de substrato semicondutor chamada Cu-Post, que promete reduzir o tamanho de componentes usados em smartphones.
A novidade foi projetada para atender à crescente demanda do mercado por dispositivos móveis mais finos e com maior desempenho térmico e computacional.
Desenvolvida desde 2021, a tecnologia Cu-Post utiliza pinos de cobre para conectar o substrato semicondutor à placa-mãe, substituindo o método tradicional de aplicação direta de esferas de solda. Com isso, é possível aumentar a densidade de circuitos e melhorar a dissipação de calor, sem comprometer a integridade da conexão entre os componentes.