Intel tenta vencer TSMC e Samsung com arquitetura de energia nos dois lados do chip

A Intel prepara uma nova ofensiva na guerra global dos semicondutores com o projeto de uma versão atualizada da sua tecnologia de produção para barrar o avanço da TSMC e da Samsung no mercado de chips de 1,4 nanômetro. A novidade atende pelo nome de 14A2.

A principal arma dessa nova arquitetura é o fornecimento de eletricidade para os componentes em nível microscópico. A tecnologia 14A base da fabricante utiliza vias de energia apenas na parte traseira da peça, ao passo que o modelo 14A2 inova com um sistema duplo. A energia chega aos transistores simultaneamente tanto pela frente quanto por trás da estrutura.

Essa mudança é necessária porque a Intel reduziu o espaço entre os componentes de 28 nanômetros na versão normal para apenas 21 nanômetros no novo projeto. Isso cria problemas naturais de resistência elétrica, pois os fios de silício ficam finos demais para lidar com a carga, então, para contornar o obstáculo, a fabricante usa a rede traseira como fonte principal e aloca uma parcela da carga para os metais da parte frontal.

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