Depois de um dos processadores da família Intel Nova Lake, agora foi a vez do chipset Z990, solução premium que deve equipar as placas-mãe da próxima geração do time azul, ter uma foto vazada. Ao lado da versão mais simples Z970, a novidade teve ainda possíveis aspectos técnicos detalhados, incluindo tamanho e um nível bastante elevado de consumo, em virtude da conectividade avançada.
O vazamento começa com a suposta foto do Z990, divulgada pelo perfil LC Tech Leaks (and News), ainda que em baixa resolução no momento — o usuário dá a entender que isso seria uma forma de proteger sua fonte. A publicação foi complementada pouco depois, inclusive pelo conhecido informante Jaykihn, com detalhes técnicos.
Ao que parece, o chipset contará com um pacote de área de 600 mm², com um die de 72,5 mm². Isso representa uma redução de 8,8% no pacote total e de consideráveis 22% na área do die em comparação ao Z890, chipset da atual família Core Ultra 200S Arrow Lake que possui 92,9 mm². Apesar da diminuição de tamanho, o novo componente deve operar mais quente, com a temperatura máxima suportada subindo de 108 ℃ para 113 ℃.
