Alinhado com rumores em torno de um forte interesse da indústria, a MediaTek confirmou que utilizará exclusivamente a tecnologia de empacotamento EMIB-T da Intel em seus projetos de próxima geração. A decisão afasta a companhia da popular solução CoWoS da TSMC e representa uma vitória crucial para o time azul e a Intel Foundry, sua divisão de fabricação de chips.
O anúncio ocorreu durante o evento Goldman Sachs Taiwan Day, e foi compartilhado pelo leaker e analista Jukan em publicação no X/Twitter. Segundo as informações, a transição já ocorreria em um cronograma rápido, atingindo a fase de tape-out (design de chips prontos, enviados para fabricação de teste) no final de 2026, com produção em massa prevista para o final de 2027.
MediaTek at Goldman Sachs Taiwan Day:
“The next-generation program is adopting only EMIB-T, with tape-out targeted for 4Q26 and mass production by 4Q27.”
This is significantly different from what Taiwanese media had reported — that the next-generation program would use both…
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