A Samsung pensou em retirar uma peça importante de resfriamento do Exynos 2700 para baratear a produção da linha Galaxy S27 como uma resposta à falta de memórias no mercado que encarece muito a montagem dos aparelhos. Mas o plano original parece ter retornado, ao menos de acordo com um informante que afirma que gigante sul-coreana decidiu manter o melhor pacote de tecnologias no seu próximo processador de dois nanômetros para bater de frente com a concorrência.
Os primeiros boatos apontavam o fim do sistema FOWLP no componente, mas fontes da indústria confirmam que o chip não sofrerá piora na qualidade. A fabricante vai equipar o cérebro do celular com arquitetura de ponta para enfrentar adversários de peso, como o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro e o Dimensity 9600 Pro.
Para quem não conhece o termo técnico, o sistema FOWLP é um método avançado de arrumação das peças microscópicas do celular. Essa organização dispensa a necessidade de uma camada extra de proteção, já que a fabricante faz as conexões elétricas diretamente na base do processador. Assim, é possível montar um componente final muito mais fino e compacto, cuja estrutura facilita a dissipação do calor e aumenta a velocidade de comunicação com outras partes do smartphone.
