A nova tecnologia de substrato de vidro para processadores desenvolvida pela Intel e fabricada em parceria com a Amkor já tem uma data para chegar ao mercado comercial. A inovação técnica está prevista para chegar oficialmente aos eletrônicos de consumo dentro de três anos, quando começa a substituir aos poucos as placas orgânicas no empacotamento dos semicondutores.
A mudança técnica promete peças mais rápidas e eficientes para suportar as demandas pesadas da inteligência artificial. Entre as vantagens do novo formato está a redução nas perdas por aquecimento e uma durabilidade maior do material. Isso permite que a transferência de dados seja mais rápida com um consumo menor de energia.
O mercado de fundição de chips depende de métodos complexos para unir processamento lógico e módulos de memória. Atualmente, a TSMC lidera o setor mundial com a tecnologia CoWoS, mas as empresas do ramo exigem uma quantidade cada vez maior de memória nos componentes para o processamento de dados em massa.
