XRING O3: Xiaomi aposta tudo em chip ultra-premium para o Xiaomi 17 Fold

A Xiaomi pode estar prestes a alcançar uma nova era em seu desenvolvimento. O sucesso do seu primeiro chip proprietário, XRING O1 – que já superou a marca de 1 milhão de unidades enviadas –, parece ter aberto o caminho para passos mais ambiciosos.

Em um evento que deve acontecer em breve, a marca deverá apresentar o novíssimo XRING O3, pulando a versão O2. O novo chip deverá ser o motor de uma revolução para a empresa, reunindo hardware de ponta, novos modelos de inteligência artificial (IA) em grande escala e o tão aguardado HyperOS 4. As informações tem como fonte o famoso leaker Digital Chat Station.

Mas diferente da versão anterior, que aposta em múltiplas variantes, o novo XRING deve chegar em apenas uma versão ultra-premium, vitrine para sua tecnologia de próxima geração. Então, nada de versões “Standard” e “Pro” por aqui.

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