Em simpósio realizado nesta quarta-feira (22), a gigante taiwanesa TSMC atualizou seu roteiro de fabricação de semicondutores até 2029, anunciando uma série de novas litografias que chegam à classe de 1,2 nm. A grande virada, no entanto, é a adoção de uma estratégia dividida: a empresa vai separar seus lançamentos entre soluções para chips voltados aos consumidores comuns, e tecnologias pensadas para processadores de altíssimo desempenho, mirando no avanço da IA.
A divisão estratégica entre celulares e Data Centers
Historicamente movida pelo mercado de smartphones e desktops, a TSMC viu a balança virar: hoje, a demanda por Inteligência Artificial e HPC (Computação de Alta Performance) lidera o faturamento da companhia. Para se adaptar, a fabricante anunciou que vai passar a trabalhar com um modelo duplo de lançamentos.
A partir de agora, a gigante lançará uma nova litografia por ano para aplicações Client (o usuário comum, onde entram smartphones e PCs), com foco em eficiência energética e maior compatibilidade entre os processos, de modo a garantir um equilíbrio nos custos.
