O OPPO Find X9 Ultra mal chegou às prateleiras e já teve suas “entranhas” expostas em um desmonte minucioso. O canal WekiHome publicou um vídeo detalhado que revela como a fabricante chinesa conseguiu equilibrar um hardware monstruoso em um corpo ergonômico. O registro destaca soluções de engenharia que desafiam os limites físicos dos smartphones modernos.
Lançado oficialmente nesta semana, o Find X9 Ultra entra no mercado de 2026 para brigar diretamente com o Galaxy S26 Ultra e o iPhone 17 Pro Max. O vídeo de desmonte não apenas retira os componentes, mas descreve cada peça individualmente, revelando o custo da inovação. Logo de início, percebe-se que a estrutura interna foi totalmente repensada para acomodar o novo sistema de câmeras.
O maior desafio técnico foi integrar os sensores massivos sem comprometer a espessura do chassi. Para isso, a OPPO adotou uma placa-mãe com a maior área perfurada já vista em um smartphone. Esse design permite que os sensores, incluindo os dois módulos periscópios, “mergulhem” na estrutura, tocando diretamente a câmara de vapor para dissipação térmica imediata.
O Oppo Find X9 Ultra ainda não está disponível nas lojas brasileiras. Para ser notificado quando ele chegar clique aqui.
