A Honor já confirmou que revelará o novo Magic V6 durante a MWC no início de março com chip Snapdragon 8 Elite Gen 5. Porém, ela já mostrou o seu dobrável com imagens reais em uma publicação no Weibo onde ela destaca o fim de um dos principais problemas deste tipo de celular: o vinco na tela.
As imagens forma compartilhadas por Wang Fei, um dos funcionários da Honor, mostrando como a tela do Honor Magic V6 será totalmente plana quando aberta, sem qualquer marca de dobra no centro, um marco que várias fabricantes tentaram alcançar sem sucesso nos últimos anos.
Segundo um vazamento recente, a marca pode ter conseguido este resultado com um novo mecanismo de dobradiça “traceless”.