A Qualcomm prepara mudanças estruturais importantes para a próxima geração de seus processadores de elite, de acordo com um novo vazamento. De acordo com uma publicação na rede social chiensa Weibo, detalhes técnicos do suposto Snapdragon 8 Elite Gen 6 chamam a atenção pelo sistema de resfriamento que replica uma tecnologia utilizada pela Samsung no Exynos 2600.
Documentos preliminares indicam que a versão Pro do chip adotará a tecnologia “heat pass block (HPB), solução que substitui layouts tradicionais por uma camada dedicada de dissipação de calor posicionada diretamente sobre o pacote do chipset.
O objetivo da mudança é garantir estabilidade térmica para frequências altíssimas. Rumores sugerem que o novo componente da Qualcomm pode alcançar picos de até 6 GHz. A tecnologia HPB serviria para evitar a redução forçada de desempenho em tarefas pesadas, conhecida como thottling.