A Samsung detalhou o funcionamento do Heat Path Block (HPB), tecnologia que promete colocar um fim definitivo no superaquecimento da linha Galaxy. A solução estreia no processador Exynos 2600, garantindo que o chip de 2nm mantenha performance máxima constante, eliminando quedas de desempenho por calor.
O Heat Path Block (HPB) é um dissipador de cobre integrado diretamente sobre o núcleo do processador e da memória DRAM. Ao utilizar o cobre, material de altíssima condutividade, a Samsung reduziu a resistência térmica em 16% em relação ao design tradicional.
Essa mudança física atua como uma “via expressa” para o calor, movendo-o para fora do Exynos 2600 de forma quase instantânea. O sistema impede que o chip atinja temperaturas críticas, evitando o estrangulamento térmico (thermal throttling) em tarefas exigentes.