A Samsung planeja licenciar e vender sua nova tecnologia de gerenciamento térmico para chipsets, que estará presente no Exynos 2600, para concorrentes como Qualcomm e Apple. Segundo informações do site coreano ET News, a Samsung vê um potencial de negócio gigantesco na solução e espera iniciar uma nova era no setor.
A tecnologia é a Heat Pass Block (HPB), anunciada pela Samsung em novembro deste ano durante o 23° Simpósio Internacional de Embalagem Microeletrônica. É praticamente um dissipador de calor em miniatura feito de cobre inserido no encapsulamento do chipset, que provavelmente trabalharia em conjunto com a câmara de vapor já presente nos smartphones premium.
A promessa é evitar o superaquecimento do SoC e da DRAM, aumentar a resistência ao calor e elevar o desempenho de múltiplos núcleos. Alguns testes já confirmaram uma melhoria de até 30% na eficiência térmica do Exynos 2600 em relação ao 2500.