Novos rumores reforçam que a demanda pelas técnicas de empacotamento de chips da Intel continua crescendo, a ponto da gigante de Santa Clara ter fechado uma parceria inédita para expandir sua capacidade. Ao que parece, a marca estaria colaborando com a sul-coreana Amkor para atender aos diversos clientes que estão buscando a Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, ou EMIB.
As informações chegam por fontes da indústria ouvidas pelo portal ETNews e sugerem que Intel e Amkor teriam fechado uma parceria para que parte do empacotamento de processadores com EMIB seja realizado na Coreia do Sul, especificamente na planta K5 da cidade de Songdo. O empacotamento de chips é uma das últimas etapas da produção, sendo de grande importância por envolver a combinação de chiplets em um único pacote, além da própria proteção desses circuitos.
No caso da EMIB, o diferencial é o uso de pequenas placas de silício integradas no substrato (a placa verde ou azul vista em CPUs e GPUs, usada de base estrutural e para fixação nas placas-mãe), o que torna o processo mais barato em relação a concorrentes como o CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) da TSMC, que envolve o uso de uma placa ativa extra com circuitos complexos, o chamado interposer.