Enquanto a quinta geração chega aos poucos ao mercado global, rumores em torno do Snapdragon 8 Elite Gen 6, chipset premium da Qualcomm para 2026, já começaram a circular. Ao que parece, a plataforma deve mesmo pular uma geração de litografias da TSMC, como discutido no passado, e pode contar com suporte aprimorado de memórias, devendo proporcionar um salto considerável de desempenho e eficiência.
As informações chegam por meio do leaker Digital Chat Station (em tradução via máquina), cujo histórico de vazamentos mostrou ser confiável até o momento, e indicam que o Snapdraogn 8 Elite Gen 6 pulará o processo de fabricação N2 da TSMC, primeira geração de 2 nm da companhia de Taiwan, para seguir diretamente para o N2P.
Segunda geração da tecnologia, o N2P é uma versão refinada da N2. Segundo cálculos feitos a partir de números oficiais, estima-se que a mudança de uma para outra seja de 5% a 10% em termos de densidade e eficiência. Se considerarmos que o atual 8 Elite Gen 5 emprega a mais antiga N3P da classe de 3 nm, o salto será ainda maior, podendo ultrapassar os 20%.